1、负责金属材料、半导体材料/器件的结构设计、研发、试制与测试；
2、负责对实验方案制定及实验流程控制，对材料性能进行监测和调试；
3、键合、焊接等微组装工艺探索及性能测试。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，无机材料、物理、微电子等相关专业；
2、对半导体、金属加工工艺流程有深入了解，有柔性可拉伸电极、柔性传感器、金属材料加工相关工作经验； 
3、能独立开展工作、有良好的英文文献阅读能力；工作认真细致、积极主动，组织协调能力和语言表达能力强；对事业抱有热情，能够在高强度压力下高效工作。

联系我时，请说是在杭州领航人才网上看到的，谢谢！