1.负责先进封装技术开发，含柔性封装和刚性封装；
2.负责项目申报，含纵向横向及省市项目组织、策划及申请；
3.负责项目管理、运行及结题。
职位要求：
1.硕士及以上学历，力学材料类/通信与电子类/电子封装技术等专业；
2.有5年以上工作经验；
3.具备专业的先进封装技术知识，有项目管理、团队管理等经验；
4.责任心强、执行力强、吃苦耐劳、认真负责、有担当。

联系我时，请说是在杭州领航人才网上看到的，谢谢！